项目

XK32A

设备参数

设备尺⼨

1975mm×1600mm×1565mm

设备能⼒

测量项⽬

PCB内层或外层板显影蚀刻后相机视野范围内（线宽/线距/线宽上下幅/圆/⾦⼿指线宽/焊

盘/SMT-PAD/等测量等功能)

平台测量范围（W*L）

W720mm×L1000mm

台⾯结构

⾯吸附式平台+靠边定位

板厚范围

0.036mm-6mm

线宽测量范围

15um-2600um

线宽测量精度

1x=±3um； 2x=±2um； 3x=±1um； 4x=±1um； 4.5x=±1um

成像系统

相 机

500万像素千兆⽹彩⾊CCD

CCD分辨率 2560*1920pixel

CCD分辨率

2560*1920pixel

镜 头

0.7X~4.5X连续⾃动变倍镜头

不同倍率/图像解析度

1.0X-2.3um/pixel； 2.0X-1.5um/pixel； 3.0X-0.9um/pixel； 4.0X-0.7um/pixel；

4.5X-0.5um/pixel

测量重复性

≤±2 pixel

测量窗⼝视野范围

最⼩倍率：0.7X=X3.50mm - Y2.5mm

最⼤倍率：4.5X=X0.75mm - Y0.5mm

注：视野偏差范围±7%以内

光 源

LED环形光（亮度连续可调）上下独⽴双环形光源

导航视野范围

X12mm - Y10mm

导航定位相机

具备CCD导航，可快速定位到测量⽬标

⾃动对焦

软件⾃动对焦

运行模式

学习模式

可对⾸件进⾏学习编程、并⾃动运⾏测量

CAM资料导⼊模式

⽀持ODB++资料编程、并自动测量

测量寻边⽅式

具备⼿动和⾃动寻边功能

产 速

测量速度≤3秒/点

数据导出

数据统计功能

EXCEL数据⾃动导出保存指定路径

数据库共享

具备SQL数据库共享、可对接MES信息终端

安装环境要求

禁⽌酸、碱、或腐蚀性⽓体或液体接触仪器

注：因腐蚀环境引起的损坏，不在保修范围